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A 這兩個概念主要出現在半導體加工過程中，*初的半導體基片（襯底片）拋光沿用機械拋光、例如氧化鎂、氧化鋯拋光等，但是得到的晶片表面損傷是及其嚴重的。直到60年代末，一種新的拋光技術——化學機械拋光技術（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了舊的方法。CMP技術綜合了化學和機械拋光的優(yōu)勢：單純的化學拋光，拋光速率較快，表面光潔度高，損傷低，**性好，但表面平整度和平行度差，拋光后表面一致性差；單純的機械拋光表面一致性好，表面平整度高，但表面光潔度差，損傷層深。化學機械拋光可以獲得較為**的表面，又可以得到較高的拋光速率，得到的平整度比其他方法高兩個數量級，是目前能夠實現全局平面化的**有效方法。制作步驟依據機械加工原理、半導體材料工程學、物力化學多相反應多相催化理論、表面工程學、半導體化學基礎理論等，對硅單晶片化學機械拋光（CMP）機理、動力學控制過程和影響因素研究標明，化學機械拋光是一個復雜的多相反應，它存在著兩個動力學過程：（1）拋光首先使吸附在拋光布上的拋光液中的氧化劑、催化劑等與襯底片表面的硅原子在表面進行氧化還原的動力學過程。這是化學反應的主體。（2）拋光表面反應物脫離硅單晶表面，即解吸過程使未反應的硅單晶重新裸露出來的動力學過程。它是控制拋光速率的另一個重要過程。硅片的化學機械拋光過程是以化學反應為主的機械拋光過程，要獲得質量好的拋光片，必須使拋光過程中的化學腐蝕作用與機械磨削作用達到一種平衡。如果化學腐蝕作用大于機械拋光作用，則拋光片表面產生腐蝕坑、桔皮狀波紋。如果機械磨削作用大于化學腐蝕作用，則表面產生高損傷層。

A 品名：r氧化鋁拋光粉, Alumina polishing powde.氧化鋁拋光粉采用高純氧化鋁作為原料, 在嚴格粒度分布控制下, ＊小粒度能夠達到0.3um。晶體呈平板狀、 粒度分布范圍窄、不易產生劃痕、磨削力強。用途：1) 單晶硅片的研磨、拋光。2) 水晶鏡片的研磨拋光。3) 手機外殼等鋁合金材料及不銹鋼材料的拋光。4) 不銹鋼餐具及其它裝飾材料的拋光。5) 等離子噴涂6)光學玻璃, 激光晶體, 光學晶體, 光學塑料, 半導體, 金屬合金, 陶瓷, 等。7) 塑膠拋光8）大理石拋光、石材拋光9）汽車漆面拋光10)石英晶體研磨拋光，晶振研磨拋光

A 無錫中晶平板狀氧化鋁拋光粉和拋光液使用說明書無錫中晶材料科技有限公司，氧化鋁拋光液是以微米或納米級氧化鋁為磨料，再配以濕潤劑、表面活性劑、分散穩(wěn)定劑和調整劑生產的一種研磨拋光材料。適用于各種精密產品及金相切片、手機殼等研磨拋光。公司開發(fā)和經營的研磨拋光材料系列均為優(yōu)選的磨料，先進的制備工藝保證了高質量的顆粒呈等積形狀；嚴格的分級工藝保證了實際尺寸與名義尺寸相一致的高比例顆粒，其粒度組成都高于國家標準的粒度范圍要求。所有這些研磨拋光材料，粒度、品種齊全，以滿足用戶各種要求。通過工藝、設備、流程控制，保證了高純納米氧化鋁拋光液具有以下優(yōu)越性能：1、晶相穩(wěn)定、硬度高、顆粒小且分布均勻，懸浮穩(wěn)定性好；2、磨削力強、拋光快、光度亮、鏡面效果好；3、研磨效率高，拋光效果好，研磨效率遠遠高于二氧化硅等軟質磨料，表面光潔度優(yōu)于白剛玉的拋光效果，切削力強、出光快、能拋出均勻而明亮的興澤。4、適用范圍廣，拋光后容易清洗。    氧化鋁拋光液和研磨材料適用于金相、巖相、復合材料的高精度研磨及拋光等表面處理：1、手機殼，陶瓷，玻璃、水晶、光學玻璃等振動拋光（機器拋光、滾動拋光）、手動拋光（研磨拋光）等。人造寶石、天然寶石、鋯石、玉石、翡翠、瑪瑙。2、單晶硅片等半導體、壓電晶學、光學晶體、光學玻璃、光學塑料、計算機硬盤、光學鏡頭、單芯光纖連接器、微晶玻璃基板、3、鋁材、銅材、不銹鋼等金屬表面研磨拋光。4、汽車油漆打磨拋光，樹脂拋光等，油漆表面、亞克力、非鐵金屬的表面拋光。5、 劃痕去除：寶石、首飾、微晶玻璃、鋁板、鋼板、塑料殼、壓克力等劃傷劃痕；汽車，船舶等表面油漆出現的輕微劃痕等只要涂上少許拋光液，用海綿布或者拋光墊等在其表面來回拋磨，很快就光亮如新，無一點擦痕。推薦配套使用：本公司金相拋光潤滑冷卻液，樣品的拋光效果則更加＊＊。使用與用量：推薦用量為1～20％，使用者應根據不同體系經過試驗決定＊佳添加量。◆ 以防少許沉淀，建議使用前先搖勻。◆ 使用時，以不同濃度并據不同行業(yè)的需要可用過濾清潔水加以稀釋，調制不同濃度。儲   存：本品需在0℃以上儲存，防止結塊，在0℃以下因產生不可再分散結塊而失效。包   裝：產品包裝有：200毫升/瓶和500毫升/瓶。1 L/瓶、5 L/桶、20 L/桶

A顆粒度均勻一致，在允許的范圍之內。純度高，不含有可能引起劃痕的雜質。有良好的分散性，以保證加工過程的穩(wěn)定和**。化學穩(wěn)定性好，不致腐蝕工件。粉體晶型機構穩(wěn)定，耐磨性及流動性好。粒度大的拋光粉，磨削力越大，越適合加工硬度高的材料，反之粒度小的拋光粉適合加工偏軟類的材料。所以拋光粉都有一個粒度分布范圍，平均粒徑(中心粒徑D50)的大小只決定拋光速度的快慢，而**粒徑Dmax決定拋光精度的高低。因此要達到高精度的表面拋光要求，必須控制拋光粉的粒度分布比例和范圍。